尊敬的工业工程领域学者与研究者：
我们诚挚地邀请您投稿至《工业工程》即将推出的晶圆制造过程优化与控制专栏。晶圆制造处于半导体芯片制造的上游，是其中投资最大、工艺最复杂、自动化程度最高、技术水平要求最高的环节。在晶圆制造中，完成一枚具有数十层线路组件的IC 晶圆需要反复执行涂胶、光刻、显影、刻蚀、沉积等工艺数十次，形成数百道甚至上千道工序。这意味着晶圆在每道工序的成品率需要接近100%才能确保最终成品率维持在可接受的水平。因此，晶圆制造过程优化与控制是保障成品率与高产出的关键手段，是工业工程领域的前沿研究方向。我们期待您的研究成果能够为这一领域带来新的启示和突破，推动工业工程学科的发展。
一、征稿专题内容包括（但不限于）
1. 晶圆制造产线调度与控制优化的新理论与新方法；
2. 半导体芯片设备故障诊断与预测维护；
3. 晶圆缺陷智能检测方法与应用；
4. 数据驱动下的晶圆生产过程控制与工艺参数自适应优化方法；
5. 天车系统智能调度与优化方法；
6. 半导体芯片设备调度与控制优化方法。
二、领域主编团队介绍
领域主编：乔岩副教授 博士，澳门科技大学创新工程学院副教授。主要从事半导体制造自动化，调度与控制优化，智能制造等。在相关领域发表SCI索引的期刊论文70余篇，其中在IEEE Transactions (包括：IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, IEEE Transactions on Systems, Man and Cybernetics: Systems, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on Control Systems Technology, IEEE Transactions on Industrial Informatics) 上发表40余篇长文，获17项国际专利授权(8项美国专利)。近五年获国际学术会议IEEE International Conference on Networking, Sensing and Control的“最佳应用论文奖”，澳门科学技术奖自然科学奖三等奖，江西省科学技术奖自然科学奖二等奖，IEEE RAS半导体制造自动化技术委员会的“最佳应用论文奖”等。他是IEEE Robotics and Automation Magazine的副编辑以及《工业工程》的领域主编。
特邀主编：张晨副教授 博士，清华大学工业工程系副教授。主要研究方向为基于统计学与人工智能的工业数据分析。在Journal of Quality Technology、IISE Transactions、IEEE Transactions、INFORMS Journals等期刊，人工智能SIGKDD、AAAI、IJCAI等会议发表论文40余篇。主持完成国家自然科学基金项目2项、省部级和企业课题10余项。研究成果获得美国质量协会ASQ Brumbaugh奖，IISE Transactions 2019、2020年最佳论文奖，以及国际工业系统工程协会IISE、电气与电子工程师协会IEEE、运筹学和管理学研究协会INFORMS最佳论文奖十余项，获得教育部高等学校科学研究优秀成果奖二等奖。担任《工业工程》青年编委，IEEE Transactions on Automation Science and Engineering、Journal of Industrial and Production Engineering副编辑。
特邀主编：汪俊亮副研究员 博士，东华大学人工智能研究院副研究员，机器视觉研究所所长，兼任中国机械工程学会工业大数据与智能系统分会副总干事。担任Journal of Manufacturing Systems、Chinese Journal of Mechanical Engineering、Pattern recognition letters、《工业工程》等杂志青年/客座编委。主要研究方向为工业大数据分析、智能制造系统等。主持中国科协青年人才托举工程、国家自然科学基金面上、青年项目等项目。发表SCI论文40余篇，出版著作3部，授权发明专利17项，登记软件著作权15项。获得省部级科技进步奖2项、2021年第四届中国人工智能与机器人开发者大会明珠奖、中国好设计奖。
特邀主编：阳罚军教授 博士，上海大学教授，博士生导师，德国“洪堡学者”研究基金获得者，“上海千人计划”获得者。主要从事半导体制造生产计划与调度优化、芯片布局优化及医疗服务系统实时调度研究等。近年来，在IEEE Transactions on Systems, Man and Cybernetics: System、IEEE Transactions on Control Systems Technology、IEEE Transactions on Cybernetics、International Journal of Production Research、Journal of Scheduling等工业工程与管理科学领域国际一流期刊发表相关科研学术成果30余项，包括在IEEE Transactions相关期刊发表长文14篇，获得美国授权专利5项。2021年以第一作者身份荣获国际知名期刊中科院一区IEEE/CAA Journal of Automatica Sinica钱学森论文奖（每年仅有一个名额）。
三、稿件提交指南
1. 请遵循《工业工程》期刊的标准格式和引用风格。可官网下载模板：https://iej.gdut.edu.cn
2. 稿件应提交至《工业工程》期刊的在线投稿系统，在投稿系统的“栏目选择”中勾选“晶圆制造过程优化与控制”专栏。投稿网址：https://iej.gdut.edu.cn
3. 投稿审稿周期预计为4~8周。
4. 凡经我刊审定录用的稿件将择优在我刊网络版上首发，印刷版在后续排期出版。
5. 本征文通知投稿截止日期为2024年3月31日。第一批拟录用论文的出版日期（印刷版）为2024年6月30日。
四、优秀论文评选
1. 在发表的论文中，编委会根据论文研究的创新性、深度、实用性及写作质量评选出若干篇优秀论文。
2. 优秀论文的作者将获得证书以及相应奖励。
五、联系方式
在投稿过程中遇到问题，欢迎联系编辑部。
联系电话：020-37626037
E-mail：iej@gdut.edu.cn
